Nailonist konveierilindi kasutamise käigus on lihtne põhjustada kummist kihi vananemist ja valamist. Pärast uurimist on kummi vananemist põhjustavad tegurid järgmised:
1) Hapnik: hapnik läbib kummis kummimolekulidega vabad radikaalsed ahelreaktsioonid ja molekulaarne ahel on katki või risti - lingitakse, põhjustades kummi omaduste muutusi. Oksüdeerimine on kummi vananemise üks olulisi põhjuseid.
2) Osooni ja osooni keemiline aktiivsus on palju suurem kui hapnikul ja see on hävitavam. See rikub ka molekulaarset ahelat, kuid osooni mõju kummile varieerub sellest, kas kumm on deformeerunud või mitte. Kui seda kasutatakse deformeerunud kummina (peamiselt küllastumata kumm), ilmnevad stressisuuna suunaga risti olevad praod, seega - nimega "osoonpragud"; Deformeerunud kummil tegutsedes moodustub pinnale ainult pragunemata ainult oksiidkile.
3) Kuumus: temperatuuri tõstmine võib põhjustada kummi termilist pragunemist või termilist ristimist. Kuid soojuse põhifunktsioon on aktiveerimine. Suurendage hapniku difusioonikiirust ja aktiveerige oksüdatsioonireaktsiooni, kiirendades seeläbi kummi oksüdatsioonireaktsiooni kiirust, mis on tavaline vananemisnähtus - termiline hapniku vananemine.
4) Valgus: mida lühem on valguslaine, seda suurem on energia. Kummi kahjustamine on kõrgema energia ultraviolettkiirte. Lisaks otsesele rebenemisele ja ristmolekulaarse ahela kummist molekulaarse ahela ühendamisele {-, tekitab kumm vabade radikaalide genereerimisel valguse energia imendumise tõttu, mis algatab ja kiirendab oksüdatsiooniahela reaktsiooniprotsessi. Ultraviolettvalgus mängib kuumutamisrolli. Veel üks valguse tegevuse omadus (erineb soojuse toimimisest) on see, et see kasvab peamiselt kummi pinnal. Kõrge geeli sisaldusega proovide puhul kuvatakse mõlemale küljele võrgupragud SO - nimega "kerged väliskihid praod".
5) Mehaaniline pinge: mehaanilise pinge ja pideva hõõrdeprotsessi korduvas toimel rulliga purustatakse kummist molekulaariahel, et tekitada vabu radikaale, mis käivitab oksüdatsiooniahela reaktsiooni ja moodustavad mehaanilise protsessi. Molekulaarsete ahelate mehaaniline purunemine ja oksüdatsiooniprotsessi mehaaniline aktiveerimine. Kumba võib olla eelis, sõltub tingimustest. Lisaks on osooni pragunemist stressi all lihtne.
6) Niiskus: niiskusel on kaks toimet: vihmaga kokkupuutel või vette sukeldudes on kumm kergesti hävitatav. Selle põhjuseks on asjaolu, et vesi - lahustuvad ained ja kummi puhaste veerühmad ekstraheeritakse ja lahustatakse veega. Põhjustatud hüdrolüüsist või imendumisest. Eriti veekümbluse ja atmosfääri kokkupuute vahelduva toime all kiirendab see kummi hävitamist. Teatud tingimustel ei avalda niiskus kummile hävitavat mõju ja isegi viivitab vananemisega.
7) Teised: seal on keemilised söötmed, muutuvad metalliioonid, kõrge - energiakiirgus, elekter ja bioloogia, mis mõjutab kummi.
